COB封装技术与GOB技术的区别

   COB封装技术

   COB封装全称板上芯片封装(Chips on Board)，是为了解决LED散热问题的一种技术。相比直插式和SMD其特点是节约空间、简化封装作业，具有高效的热管理方式。

   是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接。如果裸芯片直接暴露在空气中，易受污染或人为损坏，影响或破坏芯片功能，于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封。在生产制造效率、低热阻、光品质、应用、成本等方面具有一定的优势。

   然而，作为一种新技术，COB在小间距LED行业积累不足，工艺细节有待提升、市场主要产品暂时处于成本劣势等缺点。

   1、 一致性差：由于没有*步挑选灯的环节，造成无法分光分色，一致性差等问题。

   2、 模块化严重：由于是由很多小单元板拼合而成，造成默色不一致，模块化严重。

   3、 表面平整度：由于是单个灯点胶，造成平整度差，摸起来颗粒状明显。

   4、 维修困难：由于需要专业的设备下进行，造成维修难，维修成本高，一般情况下返厂维修。

   5、 制造成本：由于不良率高，造成制造成本远超SMD小间距。

   GOB

   GOB是Glue on board的缩写，是一种封装技术，是为了解决LED灯防护问题的一种技术，是采用了一种先进的新型透明材料对基板及其LED单元板进行封装，形成有效的保护。该材料不仅具备超高的透明性能，同时还拥有超强的导热性。使GOB小间距可适应任何恶劣的环境，实现真正的防潮、防水、防尘、防撞击、抗UV等特点。

   其特点是，高防护，防潮、防水、防撞、抗UV，可以应用于更多恶劣的环境，避免大面积死灯、掉灯等现象发生。

   相比COB其特点是维修更简单，维修成本更低，观看视角更大，水平视角与垂直视角可达到180度，可解决COB无法混灯、模块化严重、分光分色差、表面平整度差等问题。

   GOB系列新产品的生产步骤大概分3步：

   1. 选优质的材料、灯珠、业内超高刷IC方案、高品质LED晶片；

   2. 产品装配好后，在GOB灌胶前，老化72小时，对灯进行检测；

   3. GOB灌胶后，再老化24小时，再次确认产品质量；

   思勤科技积极致力于为广大用户提供高性价比的LED显示屏产品与优质独特的服务。